未来POL模块封装转向微型负载功率（μPOL^TM）发展，此种封装方式对POL性能有着极大的优化。μPOL^TM采用先进的面板级封装形式，将电源芯片、电感和电容等器件集成在基板当中，构成一个超高集成度的电源芯片模块。在电子产品高空间利用率和强供电能力的需求下，传统开关电源芯片外围放置的电感及众多外围参数调整器件无疑是压缩电路板空间的一大阻碍。在应用中，为保证芯片正常工作，需牺牲较多的PCB面积，不利于电子设备向小型化发展。而模块化封装得益于其小体积，高集成度，极简的外围应用电路，可以缩减电源芯片PCB的面积，有效提升用户的PCB利用率，满足电子设备日益小型化的需求。同时，芯片直接嵌埋于基板当中，极大地增加了整个模块的散热面积，即使处于满载工作状态下，温度也不会过高。

在传统电源芯片中，芯片、电感产热造成板间温度升高，芯片工作效率也会随之降低。得益于μPOL^TM优异的散热性能，模块的效率与热性能得到了显著提高。

针对该电源需求，长工微电子推出采用μPOL^TM设计的一款目前业内体积最小的6A直流降压电源模块---ISM6636x（x代表料号A/B/C）。高度紧凑的负载点模块采用3.3mm × 3.3mm × 1.45mm的微型封装，能够支持4.5V~16V输入，输出支持0.6V~5V，最高峰值电流可达8A，连续工作电流可达6A。ISM6636A/B/C除POL芯片外，还将输出电感、自举电容及VCC旁路电容集成在模块之中，极大的减少了模块在实际应用中占据的主板空间。同时ISM6636x支持IIC通讯调配模块内部配置，进一步简化了模块的应用。图1展示了ISM6636x突出的简化外围器件的应用优势。ISM6636x在3cm × 3cm的基板上集成了可带载6A的直流降压芯片，基板上方布置自举电容、VCC旁路电容以及功率电感。外围仅需输入输出、VCC旁路电容即可正常工作，为用户减轻设计难度的同时节约了PCB的空间资源。

在效率和热性能上，ISM6636x采用基板封装方式，有利于散热。磁性器件及电容的集成设计使基板与器件有着固定、优良的走线布置，让芯片的电气性能及效率可以达到极优状态。图2和图3中展示了采用μPOL^TM封装的ISM6636x在不同的输出电压，不外加散热措施的条件下，芯片的效率、温度与电流之间的关系。由此验证ISM6636x优异的散热性能使工作温度和效率有出色的表现。